数据中心液冷于 2021-2023 年间多次成为市场热点，但并未形成持续性行情，问题大多在于 AI 算 力需求在当时尚未形成规模，传统通算中心和数据中心的服务器芯片及机柜功耗密度仍然处于较 低阶段，风冷技术能够很好的满足散热需求，液冷技术并非刚需；出于成本及技术成熟度考虑，2021- 2023 年间风冷仍然是主流的散热方案，液冷需求尚且没释放，渗透率仍处低位。 2025 年 AI 液冷再度成为市场关注焦点，与 2022-2023 年相比，我们大家都认为 2025 年是液冷渗透率 加速的元年，驱动因素主要有以下几点：（1）随着生成式 AI 横空出世，AI 技术在制造、零售、 交通运输、金融等领域产生了广泛的应用需求，传统的通算中心已不足以满足日渐增长的 AI 算力需 求，智算中心（AIDC）成为算力设施发展的必然趋势，得益于 AI 的革命性发展，智算中心规模 及解决能力不断的提高，配套的散热需求也将随之增长。（2）为优化大模型训练的效率及成本， 智算中心需要建设高度集中化的 GPU集群，进而推动智算芯片及机组功耗密度持续提升，风冷技 术方案已难以满足当前高功耗芯片及机组的散热需求，液冷技术将从可选变为刚需，渗透率有望 快速提升。（3）除英伟达外，谷歌、微软、Meta、华为、阿里等国内外云厂商均积极引入液冷 技术方案，我们预计海外液冷需求将率先释放，国内需求有望跟进。（4）相较于 GB200，英伟 达 GB300 液冷方案将使用更多的冷板、UQD 等核心部件，预计随液冷技术方案持续迭代，后 续液冷产业链将有望迎来量价齐升。 随着液冷市场加快速度进行发展，海外液冷供应商产能将难以满足需求量开始上涨，预计国内供应商将有望借机 切入英伟达等海外厂商液冷供应链，GB200/300 等高算力芯片出货量快速提升将助推进入海外液 冷供应链的国内供应商实现业绩增长。未来随着与海外 ODM 合作推进，国内供应商将有望从供 应单一部件逐步向模块化供货迈进，实现配套价值提升；在国内液冷需求后续释放后，国内供应 商也有望凭借海外配套经验切入国内液冷供应链，迎来国内与海外共振。

  AI 发展推动智算需求提升，进而促进智算机柜向功耗高密度化演进。对于智算训练而言，基于 GPU 的分布式工作原理，若需要尽可能的减少训练时间、降低训练成本，必须要在尽可能小的 物理空间内部署更多的 GPU服务器，从而突破分布式计算因带宽和传输距离产生的运算瓶颈，因 此智算中心要建立高度集中化的 GPU 集群。伴随着 AI 算力需求的不断的提高，单智算芯片功耗 以及机柜的 GPU密度均在攀升，从而推动单机柜功耗快速提升，智算中心将面临机柜功耗高密度 化的挑战。 以英伟达芯片为例，其在 2022-2023 年推出的 Hopper 架构 H100、H200 芯片 TDP（热设计功 耗）为 700W；2024 年英伟达发布新一代 Blackwell 架构，GB200 芯片 TDP 提升至 1200W， 2025 年 3 月发布的 GB300 逐步提升至 1400W；2026 年英伟达将发布下一代 Rubin 架构，对 应的 VR200/VR300 芯片 TDP 预计将提升至 1800W/2700W。 机柜方面，英伟达 H100/H200 服务器通常由 4 个或 8 个 GPU 构成，由 8 个 GPU 构成的单台服 务器功耗约 10.4kW，安装 4 台服务器的风冷机柜总功耗约为 42kW；由于单 GPU 功耗提升， 2024 年发布的 GB200 NVL36 单机柜功耗增加至 72kW，集成 72 个 GPU 的 NVL72 单机柜功耗 则高达 120kW，预计下一代 VR200 单机柜功耗将达到 180kW 以上。

  英伟达 GB200/300 芯片及机柜功耗已超风冷解热上限，GB 芯片出货量爬坡将推动液冷渗透率快 速提升。根据 Vertiv，数据中心制冷系统架构可分为芯片侧、机柜侧、冷源侧等。在芯片侧，风 冷芯片的解热上限为 TDP1000W，TDP 超过 1000W 的芯片一定要采用液冷方案，其中单相液冷 芯片的解热上限为 TDP2000W，TDP 超过 2000W 的芯片需采用相变液冷方案。在机柜侧，各 种风冷方案的散热能力上限为单机柜 80kW，原则上在单机柜 40-60kW 情况下即开始考虑液冷方 案，单机柜 80kW 以上的超高密度场景一定要采用液冷方案，当前单相冷板液冷方案可解决最高单 机柜 132kW 散热，相变冷板液冷方案可解决最高单机柜 160kW 散热，浸没式液冷则是解热能力 最强、最高效节能的液冷方案。 由上可知，英伟达 GB200/300 NVL72 机柜在芯片侧以及机柜侧的功耗均已超过风冷方案的解热 能力上限，一定要采用液冷技术；GB200 液冷冷板主要覆盖芯片，存储、I/O 等其他部件保留了风 冷；而 GB300 将采用全液冷技术，所有器件均采用液冷散热。

  海外厂商加快 ASIC 芯片及液冷方案布局，预计 ASIC 市场扩张将推动液冷需求逐步提升。 ASIC（Application Specific Integrated Circuit，定制集成电路）是专门为某种特定应用而设计的 芯片，用于 AI 计算的 ASIC 通用性弱于 GPU，但在 AI 计算领域的能效及性价比通常更优。为减 少对通用 GPU 的依赖、降低算力成本，谷歌、AWS、Meta 等全球云服务厂商均加快 AI ASIC 布 局，同时积极引入液冷技术方案，如谷歌在第三代 TPU 开始使用液冷方案，2025 年发布的第七 代 TPU Ironwood 最大可支持 10MW 级别液冷机柜；AWS在 2024 年 12 月发布 Trainium 2芯片， 基于 Trainium 2 的实例性价比较 GPU 高 30%-40%，同时宣布新一代 AI 服务器将使用液冷方案。 在 Deepseek 等低训练成本 AI 模型推动下，近期 AI 算力需求逐步由训练算力转向推理算力，而 以谷歌 TPU 为代表的 ASIC 在 AI 推理领域具备不逊色于英伟达 GPU 的性能以及更低的功耗，有 望在 AI 推理领域对 GPU 实现替代。据新闻媒体报道，预计 2025 年谷歌和 AWS 的 ASIC 合计出货量 将达到 300 万片以上，后续 Meta、微软等厂商也将加快部署自研 ASIC 解决方案，ASIC 市场将 迎来加速扩张，有望推动液冷需求进一步提升。

  超节点技术促进国产算力集群规模提升，将为国内液冷打开新增长空间。在大模型参数指数级增 长的推动下，行业对 AI 算力集群的规模需求也在迅速增加，算力集群拓展的主要解决路径可分为 Scale Up（纵向拓展）和 Scale Out（横向拓展），Scale Up 即增加单个服务器节点的芯片数量， Scale Out 即将多台服务器利用互联网互联。Scale Out 在通信量大、通信时延要求高的计算任务中 存在局限性，而 Scale Up 在性能、成本、组网复杂度和运维等方面均较 Scale Out 具备优势。超 节点（Superpod）是当前 Scale Up 的最优方案，通过内部高速总线互联，一个超节点能够整合 数十块到数百块芯片的算力资源，构建低延迟、高带宽、可横向拓展的算力实体，支撑千亿乃至 万亿参数级的模型训练和推理。英伟达是超节点技术应用的代表厂商，其 GB200 NVL72 机柜利 用 NVlink 技术，将 72 个 GPU 和 36 个 CPU 整合至单一平台，实现 720 PFLOPs 的 AI 训练性能 或 1440 PFLOPs 的 AI 推理性能。 在国内 AI 芯片制程受限的背景下，通过超节点方案部署更大规模集群将成为提升芯片集群性能的 重要路径，超节点技术迅速成为国内厂商的研究焦点。华为在 2025 年 5 月的昇腾 AI 开发者峰会 上发布“昇腾 CloudMatrix 384 超节点”算力集群解决方案，昇腾 384 超节点是当前全球规模最 大的超节点，基于 384 颗昇腾 NPU 与 192 颗鲲鹏 CPU 构建，实现 300 PFLOPs 的密集 BF16 算 力，达到英伟达 GB200 NVL72 的 1.7 倍，并可进一步拓展至数万卡规模的 Atlas 900 SuperCluster 超节点集群。在 2025WAIC 大会上，曦智科技联合上海仪电、壁仞科技、中兴通讯 发布国内首个光互连光交换 GPU 超节点光跃 LightSphere X，新华三、超聚变、中兴通讯等其他 国内公司也在大会上展出超节点方案。 我们大家都认为超节点技术将推动国内算力集群逐步向万卡级规模迈进，同时也将成为国产算力替代海 外算力的重要推手，国产算力集群规模扩张以及国产芯片渗透率提升将为国内液冷产业链提供广 阔的增量空间。

  预计 2025 年起数据中心液冷渗透率将快速提升。随着英伟达 GB200/300 芯片出货量持续爬坡、 ASIC 芯片加速推进、国内算力集群规模持续提升等，我们预计 2025 年起数据中心液冷渗透率将 快速提升，根据 Trendforce，预计 2024 年全球数据中心渗透率约为 10%，2025 年全球数据中心 液冷渗透率预计将提升至 20%左右，2026 年将提升至 30%左右。

  数据中心液冷产业链上游为液冷系统部件，根据散热环节可分为一次侧及二次侧，一次侧部件包 括冷却塔、干冷器、冷水机组、水泵等，二次侧部件包括 CDU、液冷板、Manifold、UQD等核心 部件以及冷却液、管路等其他必要部件，CDU 可进一步拆分为换热器、循环泵、控制器、传感器 等组件。液冷产业链中游为液冷系统解决方案，中游主要参与者中，第三方液冷解决方案供应商 能够为下游客户提供从芯片级到机柜级的液冷系统解决方案，服务器 OEM/ODM 厂商也在推进将液冷技术集成于服务器产品及机柜解决方案，部分实力较强的数据中心技术设施建设商同样具备 液冷解决方案整合能力。液冷产业链下游主要为服务器最终用户，包括云服务提供商、互联网公 司以及电信、金融等其他领域终端用户。 现阶段中游服务器 OEM/ODM 厂商以及下游计算机显示终端在英伟达液冷产业链中均具备一定话语权， 基于技术适配性及可靠性考虑，下游客户往往会参考英伟达供应商目录；随着谷歌、AWS、Meta 等云服务商快速推进自研 ASIC 芯片及液冷解决方案，预计全球液冷产业链格局仍将迎来变化， 将为国内供应商提供增长机遇。

  CDU、Manifold、UQD、液冷板是液冷系统价值量的核心部分。 液冷分配单元（CDU）是液冷系统中的核心设备，功能在于保证液冷系统中热量高效转移和温控 稳定，具备冷却、控制、监控和维护功能，能想象成液冷系统的“大脑+心脏+循环系统”的集 合体。 液冷板（Cooling Plate）通常为铜、铝等高导热金属构成的封闭腔体，与 GPU、CPU、内存模 块等发热器件紧密固定。液冷板内加工有细密的流道槽，冷却液流经微通道将发热器件的热量带 出。 分水管（Manifold）是机柜内冷却液分流单元，位于 CDU 与液冷板之间，起到向各层单板均匀 分配冷却液的作用。GB200 NVL72 版本中的 Manifold 采用“冷热分离”双通道结构和盲插式对 接设计，可支持带压插拔。 快插接头（UQD）是一种专对于数据中心液冷应用的开放标准防喷快换接头，负责连接 manifold-管路-液冷板，确保液冷在设备间高效、安全传输。UQD 具备热插拔功能以支持自动化 运维，断开时集成在快换接头内用于密封流体流动的自封阀芯会断开流体连接，防止液体泄漏。

  CDU 本质上是一个小型集成系统，进入壁垒相比来说较高。CDU 集成了换热器、泵、阀、传感器、 控制器等组件，涉及流体控制、防漏设计、智能调度等内容，需要算法动态负载匹配与热能回收， 具备“精密制造+软件算法”属性。在算法方面，CDU 实时监控温度、压力、流量等指标，需要 高动态响应和智能算法；在控制方面，CDU 对流体控制精度高，远超传统暖通设备；在安全方面， CDU 采取双冗余设计，防止系统意外停机。总的来看，CDU 技术门槛高、可靠性要求高、客户 验证周期长，需要企业具备跨学科能力（流体力学、热力学、信号处理、算法模型、材料科学等） +工程经验+客户信任等能力。 Manifold、UQD、液冷板也各具竞争壁垒。在实际应用中，漏液问题是液冷系统最大的隐患， Manifold、UQD、液冷板及相关管路均需防渗漏和抗腐蚀设计，下游客户验证周期相对较长。 Manifold 需要在有限空间内实现多支路流量均匀；UQD 需具备热插拔功能，采用平面密封结构， 具备无滴漏、高流量、低流阻等特点；液冷板微通道设计目的是在有限面积内最大化换热面积、 提高散热均匀性，但同时会带来压降增大、容易堵塞等难点。总的来看 Manifold、UQD 和液冷板 对设计和精加工要求比较高，存在一定进入壁垒。

  GB200 NVL72 液冷系统约 62 万元人民币，占机柜价格不足 3%。GB200 NVL72 采用机架式液 冷设计，搭载 72 个 Blackwell GPU（18*4）和 36 个 Grace CPU（18*2）。其机架由 18 个计算 托盘和9个交换机托盘组成，计算托盘基于NVIDIA MGX 设计，包含2个Bianca 板，每个Bianca 板含 2 个 GPU 和 1 个 CPU 芯片；交换机托盘则包含 2 个 NVSwitch5 ASIC 芯片。GB200 采用大 面积液冷板设计，我们测算英伟达 GB200 NVL72 机柜液冷系统价格约 61.89 万元人民币，约占 整机价格 2.9%。 芯片热功率提升，GB300 设计的具体方案带动单柜液冷价值量增长。英伟达 B300 芯片 TDP 功耗达到 1200 瓦，相比于 B200 芯片提升 200 瓦。功率提升带来更强算力的同时也需要更先进的散热方案 来应对更高的热负荷，GB300 摒弃了 GB200 大面积液冷板设计，为每个 CPU/GPU 配备独立的 小液冷板。独立液冷板设计提升了对 UQD 的需求，同时英伟达采用全新的 NVQD 快接头设计， 尺寸较前代缩小，需求数量提升的同时单位成本会降低，总体价值量增长。我们测算 GB300 单 柜液冷价值量较 GB200提升 7.7%，其中 UQD和液冷板价值量增长较多，较前代分别提升 42.9% 和 8.7%，英伟达服务器液冷产品有望实现量价齐升。

  液冷板、CDU、UQD 和 Manifold 四大产品价值量占比超 90%。根据测算，液冷板和 CDU 是数 据中心液冷系统价值量最高的部分，均超过 20 万元人民币，各占英伟达 GB200/300 NVL72 液冷价值量的三分之一；GB300 中 UQD 价值量占比 14.5%，较前代有所提升；Manifold 价值量稳定， 占比约为 13%。另外 GB300 完全取消风扇设计，四大产品价值量占比进一步提升。

  未来数据中心液冷市场空间较大。以英伟达 GB200/300 服务器为基础测算未来 2 年数据中心液冷 市场空间，暂不考虑后续英伟达Robin系列新产品情况。由于英伟达GB200 NVL72组装量产延期， 预计 2025 年英伟达 GB200/300 机柜出货量约为 2.8 万台，2026 年起出货量回归正常水平，同时 GB300 NVL72 出货量占比提升带动单柜液冷价值量提升。我们测算 2026 年英伟达 GB200/300 服务器配套液冷市场空间约为 442 亿元人民币。考虑谷歌、AWS、Meta 等全球云服务厂商均加 快 AI ASIC 布局并引入液冷技术方案，我们预计 2026 年各厂商新一代 ASIC 进入大规模量产阶 段，测算得 2026 年 ASIC 芯片相关液冷市场规模约为 246 亿元。我们预计 2026 年全球数据中心 液冷市场价值量约为 688 亿元左右，其中国内市场约为 179 亿元左右，相关市场空间广阔。

  预计液冷需求快速提升、海外产能瓶颈、国内液冷产业链公司能力提升、海外云服务商降本需求 等将合力推动国内液冷产业链公司加速出海。从需求端看，随着英伟达 GB200/300 机柜放量、云服务器厂商加快布局 ASIC 芯片及液冷技术、服务器机柜液冷方案迭代升级等，预计海外 AI 液冷 需求将迎来快速地增长；从供给端看，此前海外液冷产业链相对封闭、供应链体系相对来说比较稳定，随着 液冷需求快速提升，短期内海外液冷厂商的产能扩张将可能难以满足需求量开始上涨，有望为国内液冷 供应商提供增量配套机会。经过多年发展，国内液冷产业链公司在技术能力、产品性能、交付能 力等方面不断的提高，能够逐步取得海外厂商认可、切入海外液冷供应链。此外，海外能源成本上 涨、云服务及生成式 AI 行业竞争加剧等因素将促使海外云服务商推进降本增效，寻求成本更低的 供应商；而国内液冷产业链公司依托成熟的制造业体系及劳动力成本优势，将具备相对台资、外 资企业更强的成本竞争力，能够很好的满足国外云服务商降本需求。

  英伟达 GB200/300 机柜放量以及方案更换带动液冷需求大幅度的提高。英伟达 GB200 于 2024 年 3 月发布，但由于芯片连接、软件漏洞、系统过热以及液冷泄露等问题导致 GB200 NVL72 量产时 间多次拖延，2025 年出货量预期大幅下调至约 3 万台。我们大家都认为 2026 年起英伟达 GB200/300 机 柜出货量将回到正常状态，由此带动液冷系统需求量翻倍提升。此外，GB300 NVL72采取独立冷板设 计也导致单柜液冷板、UQD 需求分别提升 160%和 114%，我们预计相关液冷产品需求量提升速 度大于欧美和台资企业扩产速度，需要大陆供应商填补部分供给缺口。

  英维克等国产厂商抓住“1-N”机会，切入海外液冷服务器供应链体系。此前数据中心服务器热 功率密度较低，风冷是主流选择。伴随着英伟达和各大头部 ASIC 纷纷发布高算力芯片，液冷由“可选项”变为“必选项”，相关散热方案也随之调整，部分国产厂商抓住海外液冷服务器需求 从“1-N”的机会切入相关产业链。以英维克为例，2024 年 9 月英维克 Coolinside 全链液冷解决 方案通过英特尔验证，2024 年 10 月英维克 UQD 产品被列入英伟达的 MGX ECO合作伙伴， 公司表示其冷板式液冷产品在产业链成熟度和生态匹配方面均已取得实质性进展，机房机柜业务 仍将是公司盈利增长主力。在产能方面，2025 年 5 月公司公告拟在深圳市龙华区投资建设精密温 控节能设备研发中心及生产基地项目，项目投资总额超 10 亿元以满足数据中心、5G 通讯基站、 储能等精密温控节能设备生产需求。

  海外 ASIC 厂商降本需求提升，国产液冷厂商有望借机切入。2025 年底至 2026 年谷歌、Meta、 AWS、OpenAI 等公司均将推出下一代 ASIC 芯片或 AI 服务器，相关这类的产品热功耗逐步向英伟达 GB200 芯片靠近，明显高于前代芯片。由于芯片功耗提升，下一代 ASIC 主流厂商均引入液冷设 计，散热方式由风冷切换至液冷。我们大家都认为，ASIC 单芯片价值量明显低于英伟达 GB200/300 等 芯片，引入液冷方案后单芯片散热成本占比明显提升，进而将促进海外厂商降本诉求提升。与外 资、台资供应商相比，国内液冷产业链公司凭借成熟的制造业体系及劳动力成本优势，预计将具 备相对更强的成本竞争力，有望借机切入海外 ASIC 厂商液冷产业链。另一方面，布局 ASIC 的厂 商数量增加和未来 ASIC 大规模出货将为国产供应商切入提供更多机会，相较于英伟达体系“进 或不进”的单一选择，国产液冷供应商可以与谷歌、Meta、AWS、OpenAI 等公司逐一接触，切 入相关供应链概率有望提升。

  经过多年的自主创新及经验积累，以英维克为代表的国内液冷产业链公司在技术能力、产品性能、 交付能力等方面逐步缩小与外资、台资厂商的差距，部分公司已切入海外液冷产业链并获得订单。 英维克是国内领先的液冷系统供应商，其在 2021 年率先推出 Coolinside 全链条液冷解决方案， 从二次侧芯片冷板、管路、UQD、Manifold、CDU、液冷工质到一次侧的冷源等环节，公司均实 现自主研发、自主生产、自主交付、自主服务，成为国内液冷产品线最全、生态布局最完善的企 业之一。据公司公告，截至 2025 年 3 月，公司已累计交付超过 1.2GW 的液冷项目，UQD、 Manifold、CDU、冷板等产品通过英特尔认证，UQD 等产品被列入英伟达 Blackwell 平台 MGX生 态合作伙伴。 除英维克外，部分国内液冷产业链公司亦在液冷系统部件领域实现技术创新并逐步取得海外厂商 认可，与 Vertiv、Coolermaster、AVC、Beehe、台达等英伟达液冷系统合作伙伴建立合作伙伴关系。 如飞龙股份发布面向大型集中式 CDU 液冷系统的 22kW 液冷泵，在体积、重量、稳定性、可靠性 等方面处于行业领先，液冷系统产品已与 40 多家国内外客户建立合作，部分客户已取得订单；川 环科技在液冷领域研发“复合结构接头+EPDM 管路”集成方案，具备 UQD+液冷管路一体化生 产能力，液冷管路通过美国 UL94-V0阻燃认证，进入 Coolermaster、AVC、华为、英维克、飞荣 达等客户供应链体系。

  液冷市场供应商以台资和欧美企业为主。据 Cognitve Market Research 数据，2024 年北美地区 约占全球计算机液冷市场占有率的 40%，排名第一；其次是欧洲市场，市场占比约 30%；第三为亚 太地区，占比为 20%，其预测 2025 年亚太地区占比将增至 25%，成为液冷增长最快地区。与液 冷市场占有率分布类似，全球头部的液冷供应商以台资和欧美企业为主，以英伟达为例，富士康、 广达、英业达、纬颖、和硕等台资厂商和 Supermicro、戴尔、惠与等欧美厂商是主要服务器 OEM/ODM 供应商，主要负责集成为服务器产品，直接服务于全球的云服务商和企业客户。服务 器厂商上游为核心散热方案提供商，最重要的包含以奇宏、双鸿、台达、Coolermaster、品达为代表 的台资供应商与以维谛、CoolIT、施耐德、宝德、尼德科、Motivair 等为代表的外资供应商，负 责提供 CDU、冷板、Manifold、UQD等细分组件。总的来看液冷服务器组件供应商众多，市场竞 争格局较为分散，CMR 多个方面数据显示 2024 年维谛占据液冷最大市场占有率，但仅为 15%。

  部分大陆企业已确定进入英伟达液冷供应商名单。此前英伟达液冷供应商主要以台资和欧美企业为 主，但由于 GB200 曾遭遇系统过热和液冷泄漏、GB300 散热方案更换、GB200/300 机柜出货量 大幅度增长、大陆厂商技术能力提升等因素，英伟达逐步将英维克、比亚迪电子、立敏达等大陆企 业纳入 AVL（正式供应商）和 RVL（推荐供应商）以保障供应链安全。此外，随着富士康、广达 等 OEM/ODM 厂商启动自研自销计划，大陆企业或有机会通过台资厂商间接供货英伟达。

  国内厂商热情参加液冷产业链布局。随着全球及国内数据中心建设加快、液冷系统建设及升级需 求提升，国内公司热情参加数据中心液冷有关产品布局。国内液冷系统解决方案供应商最重要的包含 英维克、高澜股份、申菱环境、曙光数创等，以上企业在国内已实现液冷全栈解决方案落地交付， 同时积极切入海外液冷核心部件供应链，后续将具备多品类出海的可能，进而打开海外增长空间。 此外，国内厂商在液冷板、CDU、UDQ、Manifold 等液冷系统核心部件以及液冷泵、冷却液、热 界面材料等细分部件领域均有布局，已具备较为完备的液冷系统产业链。我们大家都认为海外液冷产业 链供应格局尚未固定，未来英伟达 Robin 架构将可能带来新的液冷供应格局，叠加后续 ASIC 芯 片出货，国内供应商更多地进入海外液冷市场将会成为新一轮产业趋势。

  液冷系统的供应商层级与汽车零部件供应体系较为类似，主要可分为三级。第一层级厂商为液冷 系统解决方案供应商，其通常由英伟达等芯片厂商直接指定，负责与芯片厂商合作开发从芯片到 机柜的全链条液冷系统解决方案。液冷系统解决方案供应商数量较少，需要具备液冷全链条产品 研产销能力及较强的液冷系统集成和开发能力，例如 Vertiv（维谛）是英伟达唯一指定散热系 统合作伙伴，双方一同开发 GB200 NVL72 机柜液冷方案。

  第二层级厂商为液冷核心部件供应商，主要配套液冷板、CDU、UQD、Manifold 等价值量较高的 系统部件。液冷核心部件供应商能更加进一步划分为直接认证供应商与间接供应商，直接认证供应 商一定要通过英伟达等芯片厂商认证后进入供应商推荐名录，通常会成为英伟达等芯片厂商及其生 态合作伙伴的优先选择供应商，在液冷核心部件供应商体系中处于主导地位。间接供应商通常不 会直接对接英伟达等芯片厂商，而是通过与系统供应商或核心部件直接认证供应商合作的方式间 接配套液冷系统部件，如川环科技液冷服务器管路产品进入 Coolermaster、奇宏、英维克等客户 供应商体系，后续或将存在借助直接认证供应商切入海外液冷供应链体系的可能。 第三层级厂商为细分部件供应商，主要为系统供应商或核心部件供应商配套其他细分零部件。第 三层级的典型产品如 CDU 内的液冷泵，飞龙股份在服务器液冷泵领域与 Vertiv、台达、英维克、 高澜股份、比赫电气等国内外液冷系统供应商或核心部件供应商建立合作，后续也将有望借助高 层级厂商切入海外液冷供应链体系。

  同时具备液冷核心部件垂直一体化能力和系统总成能力的厂商将具备更强护城河，更有机会成为 海外液冷一级供应商。在液冷产业链竞争中，我们大家都认为核心部件能力和系统总成能力将共同构成 液冷供应商的核心竞争力：对于芯片厂商而言，其需要标准化、大规模部署芯片和机柜，液冷核 心部件的成本控制及标准化、规模化生产能力将成为芯片厂商选择供应商的主要考虑项；而对于 云服务商而言，其往往需要定制化的液冷解决方案，具备系统集成能力的供应商在液冷系统的协 同开发、一体化交付、后期维护等方面将占据优势。因此，英维克等同时具备CDU、冷板、UDQ、 Manifold 等核心部件垂直一体化研发生产能力和液冷系统整体集成能力的厂商将具备更强的护城 河，更有机会在海外液冷产业链竞争中成为芯片厂商或云服务商的一级供应商，获得更加多市场份 额并实现更高的配套价值。

  部分能力较强的国内液冷厂商后续有望通过单品实现破圈，由部件供应商升级为系统供应商。银 轮股份、川环科技等部分国内液冷厂商在前期通过单一部件切入海外一级供应商配套体系，以二 级供应商的身份为芯片厂商间接配套产品。在切入海外液冷供应链后，随着国内厂商的海外配套 经验积累、海外产能扩张，国内厂商的技术能力、服务水平和规模化交付能力也将有望得到海外 液冷供应链认可，预计部分实力较强的国内供应商将逐步在海外实现破圈，由单一部件供应逐步 发展为多部件配套；在具备多部件研产销能力后，国内供应商后续也将有望逐步建立系统集成能 力，成为海外液冷系统总成供应商、系统解决方案供应商，实现市场占有率和单车配套价值提升。

  （本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）

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